主營(yíng):擴(kuò)散/氧化爐,太陽(yáng)能設(shè)備,LPCVD,LED合金爐,真空/氮?dú)鉅t,鏈?zhǔn)?隧道爐,壓力燒結(jié)爐,真空熱處理爐
產(chǎn)品名稱:壓力燒結(jié)爐型號(hào)有效工作尺寸裝爐量較高溫度較高壓力較限真空度壓升率控制方式mas-d-339300×300×900mm200kg1600℃60~100bar6.6×10-1pa≤0.6pa/h全自動(dòng)/手動(dòng)mas-d-3312300×300×
2010-08-15 /產(chǎn)品介紹pecvd滿足半導(dǎo)體集成電路,電力電子器件,光電子等行業(yè)用于在硅片上淀積sio2、si3n4、poly-si、磷硅玻璃、硼硅玻璃、非晶硅及難熔金屬硅化物等多種薄膜工藝。pecvd系統(tǒng)性能特點(diǎn):結(jié)構(gòu)形式:1—4管臥式熱壁型硅片規(guī)格:2—8英寸硅片(或125×125m
2010-08-15 /控制系統(tǒng)類(lèi)產(chǎn)品:溫控系統(tǒng)、氣源柜、控制柜、溫控器、溫控儀上述系統(tǒng)可應(yīng)用于進(jìn)口設(shè)備改造,翻新等,采用中文視窗操作系統(tǒng)對(duì)爐溫、整個(gè)工藝流程進(jìn)行自動(dòng)控制,并能記錄管理歷史數(shù)據(jù)。可實(shí)時(shí)修改工藝溫度曲線,實(shí)時(shí)溫度曲線/數(shù)據(jù)記錄,可報(bào)表、存儲(chǔ)、打印。硬件故障自診斷,雙重安全保護(hù)。預(yù)留與上位機(jī)通訊接口,可
2010-08-15 /所屬行業(yè):半導(dǎo)體工藝設(shè)備產(chǎn)品內(nèi)容:產(chǎn)品應(yīng)用:應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域,適用2~8英寸工藝尺寸產(chǎn)品特點(diǎn):◆主機(jī)為水平一至四管爐系統(tǒng)構(gòu)架,單獨(dú)完成不同的工藝或相同工藝◆工業(yè)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),對(duì)爐溫、進(jìn)退舟、氣體流量、閘門(mén)
2010-08-15 /mas-r系列鏈?zhǔn)胶娓蔂t設(shè)備主要用于半導(dǎo)體器件燒結(jié)、封焊、焊接及集成電路金屬化管殼等氣密性封裝,玻璃容器的燒結(jié)及各種零件在氫氮保護(hù)下進(jìn)行,運(yùn)載能力大,并采用水、氣電轉(zhuǎn)換器控制傳感啟動(dòng)緊急信號(hào)及超溫保護(hù)啟動(dòng)緊急信號(hào)功能。設(shè)有斷氫啟動(dòng)緊急信號(hào)與自動(dòng)點(diǎn)火裝置主要技術(shù)指標(biāo):工作溫度:20
2010-08-12 /真空燒結(jié)爐主要用途:稀土永磁合金、硬質(zhì)合金、金屬陶瓷等粉體材料的真空燒結(jié)特點(diǎn):全自動(dòng)化程序控制、運(yùn)行穩(wěn)定人機(jī)界面(可選)加熱均勻,工件變形小,較高溫度:1300℃、1600℃2000℃(可選)強(qiáng)大的冷卻能力,冷卻氣體壓力0.2mpa、0.6mpa、1.0mpa(可選
2010-08-12 /所屬行業(yè):半導(dǎo)體工藝設(shè)備產(chǎn)品內(nèi)容:產(chǎn)品應(yīng)用:應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域,適用2~8英寸工藝尺寸產(chǎn)品特點(diǎn):◆主機(jī)為水平一至三管爐系統(tǒng)構(gòu)架,單獨(dú)完成不同的工藝或相同工藝◆工業(yè)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),對(duì)爐溫、進(jìn)退舟、氣體流量、閘門(mén)等動(dòng)作進(jìn)
2010-08-12 /所屬行業(yè):半導(dǎo)體工藝設(shè)備產(chǎn)品內(nèi)容:產(chǎn)品應(yīng)用:用于2-6英寸多晶硅、氮化硅、氧化硅薄膜生長(zhǎng)工藝及其摻雜如psg或bpsg等產(chǎn)品特點(diǎn):◆主機(jī)為水平三管爐系統(tǒng)構(gòu)架,單獨(dú)完成不同的工藝或相同工藝◆工業(yè)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),對(duì)爐溫、進(jìn)退舟、氣體流量、閘門(mén)等動(dòng)作進(jìn)行自動(dòng)控制◆采
2010-08-12 /主要用途:真空釬焊爐適用于不銹鋼板翅式機(jī)油冷卻器;銅板翅式水-空中冷器;高溫合金、硬質(zhì)合金、陶瓷等真空釬焊特點(diǎn):全自動(dòng)化程序控制、運(yùn)行穩(wěn)定人機(jī)界面(可選)加熱均勻、冷卻均勻、釬焊工件焊縫均勻節(jié)約能源、無(wú)環(huán)境污染多種保護(hù)功能,使操作更安全型號(hào)有效工作尺寸裝爐量
2010-08-10 /鏈?zhǔn)胶娓?燒結(jié)爐系列設(shè)備主要用于半導(dǎo)體器件燒結(jié)、封焊、焊接及集成電路金屬化管殼等氣密性封裝,玻璃容器的燒結(jié)及各種零件在氫氮保護(hù)下進(jìn)行,運(yùn)載能力大,并采用水、氣電轉(zhuǎn)換器控制傳感啟動(dòng)緊急信號(hào)及超溫保護(hù)啟動(dòng)緊急信號(hào)功能。設(shè)有斷氫啟動(dòng)緊急信號(hào)與自動(dòng)點(diǎn)火裝置主要技術(shù)指標(biāo):工作溫度:2
2010-07-29 /