所屬行業(yè):
半導(dǎo)體工藝設(shè)備
產(chǎn)品內(nèi)容: 產(chǎn)品應(yīng)用:應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域,適用2~8英寸工藝尺寸
產(chǎn)品特點(diǎn):
◆主機(jī)為水平一至四管爐系統(tǒng)構(gòu)架,獨(dú)立完成不同的工藝或相同工藝
◆工業(yè)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),對(duì)爐溫、進(jìn)退舟、氣體流量、閘門(mén)等動(dòng)作進(jìn)行自動(dòng)控制
◆采用懸臂送片器:操作方便、無(wú)摩擦污染等
◆關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口,確保設(shè)備的高可靠性
◆工藝管路采用進(jìn)口閥門(mén)管件組成-氣密性好、耐腐蝕、無(wú)污染(管路均采用ep級(jí)電拋光管路),流量控制采用質(zhì)量流量計(jì)(mfc)進(jìn)口
◆控溫精度高,溫區(qū)控溫穩(wěn)定性好;
◆具有斷電報(bào)警、超溫報(bào)警、極限超溫報(bào)警等多種安全保護(hù)功能
◆高質(zhì)量的加熱爐體,確保恒溫區(qū)的高穩(wěn)定性及長(zhǎng)壽命
主要技術(shù)指標(biāo)
1、工藝說(shuō)明
1.1氧化:干氧工藝,濕氧工藝(去離子水、氫氧合成-內(nèi)/外點(diǎn)火)
1.2擴(kuò)散:硼擴(kuò)、磷擴(kuò)(液態(tài)源、固態(tài)源等)
1.3合金、退火等工藝
2、系統(tǒng)組成:主機(jī)(加熱體、石英/sic管、功率組件等)、自動(dòng)送片(懸臂-sic)凈化工作臺(tái)、氣路氣源系統(tǒng)(氣源柜)、計(jì)算機(jī)控系統(tǒng)等組成
3、控制方式:手動(dòng)送片/自動(dòng)送片
4、配置(可選):
4.1儀表控制/計(jì)算機(jī)控制
4.2工藝管(水平結(jié)構(gòu)):1-4管
4.3工藝規(guī)格:2~6英寸晶圓或125mm×125mm、156mm×156mm太陽(yáng)能電池片(工藝腔體為石英或碳化硅)
4.4恒溫區(qū)長(zhǎng)度:1100mm/800mm/600mm/450mm
4.5晶圓裝載:懸臂式,剛玉/碳化硅桿,碳化硅槳
4.6工作臺(tái):有凈化/無(wú)凈化
4.7工藝氣路:對(duì)應(yīng)的工藝氣路,氣路閥門(mén)組件采用國(guó)際優(yōu)質(zhì)品牌產(chǎn)品(如swagelok、park、sandvik、cardinal等等),mfc國(guó)際優(yōu)質(zhì)(如mks、unit、stec等)或國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)
5、主要技術(shù)參數(shù):
5.1工作溫度:200~1300℃
5.2加熱體控制點(diǎn):3/5點(diǎn)
5.3爐體恒溫區(qū):450mm/600mm/800mm/1100mm
5.4恒溫區(qū)精度:>800℃/±0.5℃ ,<800℃/±1℃
5.5單點(diǎn)溫度穩(wěn)定性:600~1300℃/ ±0.5℃/24h
5.6可控升溫速度:15℃/min
5.7降溫速度:5℃/min(900~1300℃)
5.8供電:三相四線,380vac/50hz
6、 結(jié)構(gòu)尺寸:
6.1 結(jié)構(gòu):水平擴(kuò)散爐
垂直擴(kuò)散爐
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