主營:擴(kuò)散/氧化爐,太陽能設(shè)備,LPCVD,LED合金爐,真空/氮?dú)鉅t,鏈?zhǔn)?隧道爐,壓力燒結(jié)爐,真空熱處理爐
產(chǎn)品名稱:壓力燒結(jié)爐型號有效工作尺寸裝爐量較高溫度較高壓力較限真空度壓升率控制方式mas-d-339300×300×900mm200kg1600℃60~100bar6.6×10-1pa≤0.6pa/h全自動/手動mas-d-3312300×300×
2010-08-15 /產(chǎn)品介紹pecvd滿足半導(dǎo)體集成電路,電力電子器件,光電子等行業(yè)用于在硅片上淀積sio2、si3n4、poly-si、磷硅玻璃、硼硅玻璃、非晶硅及難熔金屬硅化物等多種薄膜工藝。pecvd系統(tǒng)性能特點(diǎn):結(jié)構(gòu)形式:1—4管臥式熱壁型硅片規(guī)格:2—8英寸硅片(或125×125m
2010-08-15 /控制系統(tǒng)類產(chǎn)品:溫控系統(tǒng)、氣源柜、控制柜、溫控器、溫控儀上述系統(tǒng)可應(yīng)用于進(jìn)口設(shè)備改造,翻新等,采用中文視窗操作系統(tǒng)對爐溫、整個工藝流程進(jìn)行自動控制,并能記錄管理歷史數(shù)據(jù)?蓪(shí)時(shí)修改工藝溫度曲線,實(shí)時(shí)溫度曲線/數(shù)據(jù)記錄,可報(bào)表、存儲、打印。硬件故障自診斷,雙重安全保護(hù)。預(yù)留與上位機(jī)通訊接口,可
2010-08-15 /所屬行業(yè):半導(dǎo)體工藝設(shè)備產(chǎn)品內(nèi)容:產(chǎn)品應(yīng)用:應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽能電池等領(lǐng)域,適用2~8英寸工藝尺寸產(chǎn)品特點(diǎn):◆主機(jī)為水平一至四管爐系統(tǒng)構(gòu)架,單獨(dú)完成不同的工藝或相同工藝◆工業(yè)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),對爐溫、進(jìn)退舟、氣體流量、閘門
2010-08-15 /mas-r系列鏈?zhǔn)胶娓蔂t設(shè)備主要用于半導(dǎo)體器件燒結(jié)、封焊、焊接及集成電路金屬化管殼等氣密性封裝,玻璃容器的燒結(jié)及各種零件在氫氮保護(hù)下進(jìn)行,運(yùn)載能力大,并采用水、氣電轉(zhuǎn)換器控制傳感啟動緊急信號及超溫保護(hù)啟動緊急信號功能。設(shè)有斷氫啟動緊急信號與自動點(diǎn)火裝置主要技術(shù)指標(biāo):工作溫度:20
2010-08-12 /真空燒結(jié)爐主要用途:稀土永磁合金、硬質(zhì)合金、金屬陶瓷等粉體材料的真空燒結(jié)特點(diǎn):全自動化程序控制、運(yùn)行穩(wěn)定人機(jī)界面(可選)加熱均勻,工件變形小,較高溫度:1300℃、1600℃2000℃(可選)強(qiáng)大的冷卻能力,冷卻氣體壓力0.2mpa、0.6mpa、1.0mpa(可選
2010-08-12 /所屬行業(yè):半導(dǎo)體工藝設(shè)備產(chǎn)品內(nèi)容:產(chǎn)品應(yīng)用:應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、電力電子器件、太陽能電池等領(lǐng)域,適用2~8英寸工藝尺寸產(chǎn)品特點(diǎn):◆主機(jī)為水平一至三管爐系統(tǒng)構(gòu)架,單獨(dú)完成不同的工藝或相同工藝◆工業(yè)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),對爐溫、進(jìn)退舟、氣體流量、閘門等動作進(jìn)
2010-08-12 /所屬行業(yè):半導(dǎo)體工藝設(shè)備產(chǎn)品內(nèi)容:產(chǎn)品應(yīng)用:用于2-6英寸多晶硅、氮化硅、氧化硅薄膜生長工藝及其摻雜如psg或bpsg等產(chǎn)品特點(diǎn):◆主機(jī)為水平三管爐系統(tǒng)構(gòu)架,單獨(dú)完成不同的工藝或相同工藝◆工業(yè)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),對爐溫、進(jìn)退舟、氣體流量、閘門等動作進(jìn)行自動控制◆采
2010-08-12 /主要用途:真空釬焊爐適用于不銹鋼板翅式機(jī)油冷卻器;銅板翅式水-空中冷器;高溫合金、硬質(zhì)合金、陶瓷等真空釬焊特點(diǎn):全自動化程序控制、運(yùn)行穩(wěn)定人機(jī)界面(可選)加熱均勻、冷卻均勻、釬焊工件焊縫均勻節(jié)約能源、無環(huán)境污染多種保護(hù)功能,使操作更安全型號有效工作尺寸裝爐量
2010-08-10 /鏈?zhǔn)胶娓?燒結(jié)爐系列設(shè)備主要用于半導(dǎo)體器件燒結(jié)、封焊、焊接及集成電路金屬化管殼等氣密性封裝,玻璃容器的燒結(jié)及各種零件在氫氮保護(hù)下進(jìn)行,運(yùn)載能力大,并采用水、氣電轉(zhuǎn)換器控制傳感啟動緊急信號及超溫保護(hù)啟動緊急信號功能。設(shè)有斷氫啟動緊急信號與自動點(diǎn)火裝置主要技術(shù)指標(biāo):工作溫度:2
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