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主營:導熱硅膠片,氧化鋁陶瓷,導熱矽膠片,導熱矽膠布,氧鐵鋁,導熱硅脂,吸波材料,導熱泥

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  • 導熱絕緣矽膠片
    導熱絕緣矽膠片

    導熱絕緣矽膠片具有良好的導熱能力和高等級的耐壓,是較具工藝性和實用性的導熱材料。導熱矽膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對電子產(chǎn)品具有很好的防護,由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,性能可靠穩(wěn)定。主要功能:絕緣、散熱、防火、減震等。常用顏色:粉紅色、灰色、藍色、顏色

    2019-10-24 1/件
  • 導熱矽膠布BM120
    導熱矽膠布BM120

    導熱矽膠布BM120矽膠布是以玻璃纖維作為基材進行加固的農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅和高分子聚合物的彈性體,又名導熱硅膠布,抗撕拉硅膠布,這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻,并且電氣絕緣好,具有高介電強度,良好的熱導性,高抗化學性能,能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路問題,是代替?zhèn)鹘y(tǒng)云母

    2019-10-24 1/件
  • BM-K6導熱矽膠布
    BM-K6導熱矽膠布

    佳日豐泰BM-K6具有高絕緣強度,廣泛的應用于各種導熱絕緣場合,典型應用于各種電子器件與散熱器或其他散熱部件之間,此類產(chǎn)品多用于發(fā)熱源與散熱器之間。特點和好處:◆熱抗阻0.56℃-in2/W(@50psi)◆低緊固壓力◆光滑和高度的表面◆電氣絕緣性性能說明:K6系列矽膠布是采用特殊的聚酰

    2019-10-24 1/件
  • 貝格斯BM-K10絕緣矽膠布
    貝格斯BM-K10絕緣矽膠布

    貝格斯BM-K10絕緣矽膠布是這款高導熱絕緣材料,材料表面光滑干凈,無油,柔軟,由高穩(wěn)定性的硅樹脂材料和高導熱系數(shù)的無機粉體作為填充材料,同時以Kapton為中間載體,增強絕緣和導熱。BM-K10具有高絕緣強度,廣泛的應用于各種導熱絕緣場合,典型應用于各種電子器件與散熱器或其他散熱部件之間,此類產(chǎn)

    2019-10-24 1/件
  • 貝格斯BM-K6導熱矽膠布
    貝格斯BM-K6導熱矽膠布

    貝格斯BM-K6導熱矽膠布是這款高導熱的絕緣材料,材料表面光滑干凈,無油,柔軟,由高穩(wěn)定性的硅樹脂材料和高導熱系數(shù)的無機粉體作為填料,同時以Kapton為中間載體,增強絕緣和導熱。BM-K6具有高絕緣強度,廣泛的應用于各種導熱絕緣場合,典型應用于各種電子器件與散熱器或其他散熱部件之間,此類產(chǎn)品多用

    2019-10-24 1/件
  • 導熱矽膠絕緣布BM-K4
    導熱矽膠絕緣布BM-K4

    導熱矽膠絕緣布BM-K4導熱矽膠絕緣材料是一種以干凈,無油,柔軟的絕緣導熱材料,以農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅樹脂和導熱填充材料為表面導熱層,中間載體為聚酰亞胺膜,通過基材和輔材的雙重作用,為此類材料提供了良好的導熱和絕緣性能。BM-K4具有高絕緣強度,廣泛的應用于各種導熱絕緣場合,典型應用于各種電子器件與散熱

    2019-10-24 1/件
  • 導熱矽膠絕緣布BM900S
    導熱矽膠絕緣布BM900S

    導熱矽膠絕緣布BM900S是一種硅橡膠彈性體復合材料,由絕緣和導熱性能很好的填充材料和硅橡膠以及玻璃纖維復合而成。這些產(chǎn)品一般采取較低緊固壓力的元件固定方式,該產(chǎn)品具有良好的導熱性以及高度度耐電壓性能。優(yōu)點及特性:抗拉力強,耐磨,絕緣性能佳,表面無粘性,厚度薄,適合用于功率器件的絕

    2019-10-24 1/件
  • 導熱絕緣矽膠布BM180
    導熱絕緣矽膠布BM180

    導熱絕緣矽膠布BM180用于高導熱絕緣產(chǎn)品。這些產(chǎn)品一般采取較低緊固壓力的元件固定方式。BM180高度適應于光滑表面,具有高導熱性,這個特征使得在低壓力下的界面熱阻減至小。低緊固壓力的應用包括用固定的分散半導體器件。BM180的光滑表面將界面熱阻減至小,從而得到大的散熱性能。

    2019-10-24 1/件
  • 導熱矽膠絕緣布
    導熱矽膠絕緣布

    導熱矽膠絕緣布BM120矽膠布是以玻璃纖維作為基材進行加固的農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅和高分子聚合物的彈性體,又名導熱硅膠布,抗撕拉硅膠布,這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻,并且電氣絕緣好,具有高介電強度,良好的熱導性,高抗化學性能,能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路問題,是代替?zhèn)鹘y(tǒng)

    2019-10-24 1/件
  • 【佳日豐泰】碳化硅陶瓷的特種制備技術
    【佳日豐泰】碳化硅陶瓷的特

    碳化硅陶瓷材料具有高溫強度大,高溫舒緩反應性強,耐磨損性能好,熱穩(wěn)定性,熱彭脹系數(shù)小,熱導率大,硬度高,抗熱震和耐化學腐蝕等優(yōu)良特性。在汽車、機械化工、環(huán)境保護、空間技術、信息電子、能源等領域有著日益廣泛的應用,已經(jīng)成為一種在很多工業(yè)領域性能優(yōu)異的其他材料不可替代的結構陶瓷。SiC陶瓷的優(yōu)異

    2019-10-24 1/件
  • 碳化硅陶瓷基片
    碳化硅陶瓷基片

    碳化硅陶瓷基片以SiC為主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品為綠色環(huán)保材料,它屬于微孔洞結構,在同單位面積下可多出30%的孔隙率,較大地增加了與空氣接觸的散熱面積,增強其散熱效果。同時其熱容量較小,本身蓄熱量較小,其熱量能更快速地向外界傳遞,產(chǎn)品主要的特色:環(huán)保、絕緣抗高壓、**散熱,避免滋生EMI

    2019-10-23 1/件
  • 氧化鋁陶瓷片的主要三大特性
    氧化鋁陶瓷片的主要三大特性

    氧化鋁陶瓷片在整個陶瓷行業(yè)中的應用為廣泛,在性能上也屬于非常優(yōu)越。其導熱、絕緣、散熱已是基本特性,氧化鋁陶瓷在其實際的生活中應用也越來越廣泛,同時可以滿足各類不同特殊的性能需求的氧化鋁陶瓷片必須要具備以下這三大特性:一、陶瓷硬度;經(jīng)第三方專業(yè)機構檢測氧化鋁陶瓷的洛氏硬度上可以達到HRA8

    2019-10-23 1/件
  • 氧化鋁陶瓷片的散熱原理是什么
    氧化鋁陶瓷片的散熱原理是什

    氧化鋁陶瓷片制品是目前應用較廣泛的一種新型準確陶瓷、電子工業(yè)陶瓷片、功能陶瓷產(chǎn)品。由于氧化鋁陶瓷片原料昂貴和形成工藝的特殊性,目前氧化鋁陶瓷片主要用于高技術,如冶金、化工、電子、國防、航天及核技術等高科技領域。氧化鋁陶瓷片屬于特種陶瓷,具有高度度、高硬度、抗磨損、耐腐蝕、耐高溫、絕緣等優(yōu)異特

    2019-10-23 1/加
  • 異形氧化鋁陶瓷訂做廠家
    異形氧化鋁陶瓷訂做廠家

    異形氧化鋁陶瓷是以AL2O3為主要原料,以稀有金屬氧化物為熔劑,經(jīng)一千多度高溫焙燒而成的特種陶瓷片。Al2O3陶瓷:氧化鋁含量高,結構比較致密,具有特殊的性能,故稱為特種陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧離子構成的密排六方結構,而鋁離子填充于三分之二的八面體間隙中,這是與天然剛玉相同穩(wěn)定的α-

    2019-10-23 1/件
  • 99氧化鋁陶瓷廠家
    99氧化鋁陶瓷廠家

    99%氧化鋁陶瓷是以Al2O3為主要原料,以稀有金屬氧化物為熔劑,經(jīng)一千多度高溫焙燒而成的特種陶瓷片。Al2O3陶瓷氧化鋁含量高,結構比較致密,具有特殊的性能,故稱為特種陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧離子構成的密排六方結構,而鋁離子填充于三分之二的八面體間隙中,這是與天然剛玉相同穩(wěn)定的α

    2019-10-23 1/件
  • 如何更好的了解氮化鋁陶瓷
    如何更好的了解氮化鋁陶瓷

    氮化鋁陶瓷(AIN)是新型功能電子陶瓷材料,是以氮化鋁粉作為原料,采用流延工藝,經(jīng)高溫燒結而制成的陶瓷基片,具有氮化鋁材料的各種優(yōu)異特性,符合封裝電子基片應具備的性質,是高密度,大功率,多芯片組件等半導體器件和大功率,高亮度的LED基板及封裝材料的關鍵材料,被認為是理想的基板材料,廣泛應用于通訊

    2019-10-23 1/件
  • 氮化鋁陶瓷基片
    氮化鋁陶瓷基片

    氮化鋁陶瓷基片具有優(yōu)良的導熱性(為氧化鋁自瓷的5-10倍),較低的介電常數(shù)和介質損耗,可靠的絕緣性能,優(yōu)良的力學性能,無害,耐高溫,耐化學腐蝕,且與硅的熱膨脹系數(shù)相近,廣泛應用子通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)。氮化鋁陶瓷基片常規(guī)尺寸:氮化鋁陶瓷基片圓片尺寸:

    2019-10-23 1/件
  • 氮化鋁陶瓷片的性能應用以及加工處理形式
    氮化鋁陶瓷片的性能應用以及

    氮化鋁陶瓷片(AIN)是新型功能電子陶瓷材料,是以氮化鋁粉作為原料,采用流延工藝,經(jīng)高溫燒結而制成的陶瓷基片,具有氮化鋁材料的各種優(yōu)異特性,符合封裝電子基片應具備的性質,是高密度,大功率,多芯片組件等半導體器件和大功率,高亮度的LED基板及封裝材料的關鍵材料,被認為是理想的基板材料,廣泛應用于通

    2019-10-23 1/件
  • NFC鐵氧體片GF1000
    NFC鐵氧體片GF1000

    NFC鐵氧體片(NFC鐵氧體片,鐵氧體柔性軟磁片)是一種使用在13.56MHZ通訊磁場天線周圍的抗金屬干擾佳片狀材料,是以高溫燒結的磁性鐵氧片狀材料,NFC天線專項使用型系列鐵氧體片/膜,本身是一種高溫燒結的鐵氧體材料,通過增加磁場強度,有效增加感應距離。產(chǎn)品性能:◆有效改善NFC產(chǎn)品

    2019-10-21 1/件
  • 電磁屏蔽吸波材GF2000
    電磁屏蔽吸波材GF2000

    吸波材料由軟磁性材料混合樹脂制成的電磁屏蔽薄片,可在寬頻范圍內吸收衰減電子設備所輻射的電磁噪音降低干擾。吸波材料:又稱[噪音舒緩片/磁性片/電磁波吸收體/Flexield],是由磁性材料和樹脂制成的富有柔性的磁性薄片;吸波材料可在寬頻帶的頻率范圍內舒緩電子設備產(chǎn)生的輻射噪音、對電磁干擾(EM

    2019-10-21 1/件
  • 磁性吸波材,能吸收表面的電磁波能量
    磁性吸波材,能吸收表面的電

    吸波材料由軟磁性材料混合樹脂制成的電磁屏蔽薄片,可在寬頻范圍內吸收衰減電子設備所輻射的電磁噪音降低干擾。吸波材料:又稱[噪音舒緩片/磁性片/電磁波吸收體/Flexield],是由磁性材料和樹脂制成的富有柔性的磁性薄片;吸波材料可在寬頻帶的頻率范圍內舒緩電子設備產(chǎn)生的輻射噪音、對電磁干擾(EMI

    2019-10-21 1/件
  • 【導熱泥GD100】
    【導熱泥GD100】

    導熱泥是一種以導熱材料和粘結材料作為主體材料,通過合適的加工工藝制成的膠狀物。其具有變形力較低、可塑造性好等優(yōu)勢能無缺的應用于不規(guī)則的狹小空間,產(chǎn)品固有的粘結特性,無需粘合層,同時具有良好的濕潤性,可覆蓋住微觀不平整的表面從而是配合部件充分接觸而提高熱傳導效果。導熱硅泥廣泛應用于工業(yè)伴熱和換熱領

    2019-10-21 1/件
  • 天然石墨膜BM1000
    天然石墨膜BM1000

    石墨膜BM1000是一種全新的導熱散熱材料,具有獨特的晶粒取向,沿兩個方向均勻導熱,片層狀結構可很好地適應任何表面,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能,產(chǎn)品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。產(chǎn)品應用:IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、

    2019-10-21 1/件
  • 天然導熱石墨片.
    天然導熱石墨片.

    導熱石墨片是一種以天然石墨以主既導熱又導電的導熱介面材料,其獨特性的產(chǎn)品晶粒取向和板狀結構使得本產(chǎn)品能緊密地順應不同的接觸板面,同時具備很強熱均勻擴散功能。產(chǎn)品特性高導熱性低熱阻導電性能好熱均勻擴散典型應用LED燈具網(wǎng)絡通訊設備數(shù)碼產(chǎn)品智能平板電腦規(guī)格標準厚度標準0.

    2019-10-21 1/件
  • 導熱凝膠的特點.
    導熱凝膠的特點.

    導熱凝膠系列產(chǎn)品是這款雙組份預成型導熱硅脂產(chǎn)品,主要滿足產(chǎn)品在使用時低壓力,高壓縮模量的需求,可實現(xiàn)自動化生產(chǎn),與電子產(chǎn)品組裝時與良好的接觸,表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優(yōu)點,較好的彌補了二者的弱點。導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好,耐候性

    2019-10-21 1/件
  • 無硅膠導熱硅膠散熱應用
    無硅膠導熱硅膠散熱應用

    導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、CPU、內存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導體領域。在出口的LED燈中,為了過UL認證,生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保,以目前LED燈珠的質量是沒有問題的,主要出故障的是電源,采用灌封膠進行灌封后的電源是

    2019-10-21 1/件
  • 導熱凝膠點膠過程中為什么會出現(xiàn)斷膠現(xiàn)
    導熱凝膠點膠過程中為什么會

    導熱凝膠是一種預固化、不會揮發(fā)變干的高性能導熱材料,它以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末制成,導熱凝膠本身只有弱粘性,無法粘住Heatsink與芯片,所以應用場合還需要使用機械扣具的壓力。導熱凝膠具有導熱系數(shù)高、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、絕緣、可自動填補空隙,大限度的增加有限接觸面積,

    2019-10-19 1/件1
  • 導熱凝膠JRFT-GD300自動點膠
    導熱凝膠JRFT-GD300自動點膠

    導熱凝膠系列產(chǎn)品是這款雙組份預成型導熱硅脂產(chǎn)品,主要滿足產(chǎn)品在使用時低壓力,高壓縮模量的需求,可實現(xiàn)自動化生產(chǎn),與電子產(chǎn)品組裝時與良好的接觸,表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好。它的電氣絕緣特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優(yōu)點,較好的彌補了二者的弱點。導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好,耐

    2019-10-19 1/件
  • 非硅導熱墊片CPM
    非硅導熱墊片CPM

    非硅導熱墊片是以特殊樹脂為基材制成的特殊導熱材料,在業(yè)內常被稱為無硅導熱墊片,非硅導熱硅膠片等;非硅導熱墊片材質完全不含有任何成硅烷分子,無需擔心硅油析出或硅氧烷揮發(fā)造成電路故障,具備非常好的拉伸強度和伸長率,同時很好的繼承了導熱硅膠片的高導熱性能和良好的電氣絕緣特性。無硅導熱墊片應用

    2019-10-17 1/件
  • 導熱硅脂GM500
    導熱硅脂GM500

    導熱硅脂GM500以納米填充材料為導熱增強體,配合性能優(yōu)異的陶瓷粉體混合而成。從而具有高導熱性能及優(yōu)異穩(wěn)定可靠性。是這款高導熱性能的導熱硅脂,同時具有低油離度,優(yōu)異的長期可靠性,可以在-60℃~250℃的溫度下長期使用。能夠保持對接觸面的濕潤及優(yōu)異的導熱穩(wěn)定性。典型應用:◆CPU和散熱器之

    2019-10-17 1/件
  • 導熱硅脂GM400
    導熱硅脂GM400

    導熱硅脂GM400是這款高導熱性能的導熱硅脂,具有低出油率,低揮發(fā)率的特點,可靠度高,在較低的壓力下可獲得較薄的厚度。能充分潤濕傳熱界面,清理界面間的空氣間隙,形成有效的傳熱通路,從而能快速的將熱量傳導至散熱裝置,導熱效果優(yōu)異。主要特點:◆高導熱性、絕緣性和使用穩(wěn)定性、耐高低溫性能好。

    2019-10-17 1/件
  • 導熱硅膠片PM150
    導熱硅膠片PM150

    導熱硅膠片PM150具有優(yōu)異的導熱性能和電氣絕緣性能,能滿足大部分電子產(chǎn)品導熱絕緣要求,廣泛應用在對導熱要求不是太高的電子產(chǎn)品中。具有穩(wěn)定的導熱性能、同時本產(chǎn)品又具有粘性,應用簡單方便。PM150利用軟性硅膠導熱材料穩(wěn)定的導熱、絕緣性能以及柔軟而富有彈性等特點,置于發(fā)熱器件與散熱部件之間良好的

    2019-10-17 1/件
  • 導熱硅膠片絕緣墊PM460
    導熱硅膠片絕緣墊PM460

    導熱硅膠片絕緣墊PM460是以高導熱硅膠、氮化硼以及氧化鋁粉等混合而成,該產(chǎn)品性能穩(wěn)定、能滿足對導熱和絕緣要求較高的散熱場合。產(chǎn)品具有良好的導熱性,同時本產(chǎn)品具有自粘性應用操作簡單方便。PM460利用軟性硅膠導熱材料良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點,置于功率發(fā)熱器件與散熱結構件

    2019-10-17 1/件
  • PM350高導熱硅膠片
    PM350高導熱硅膠片

    PM350高導熱硅膠片廣泛使用在對導熱和絕緣要求較高的散熱場合。產(chǎn)品利用本身高導熱特性,以及軟性硅膠的緊密貼合特性使其能發(fā)揮很大的導熱性能,有效的提高電子產(chǎn)品性能。PM350導熱硅膠墊置于功率發(fā)熱器件與散熱結構件之間,將功率模塊產(chǎn)生的熱量有效傳到散熱部件,實現(xiàn)系統(tǒng)散熱。

    2019-10-17 1/件
  • 導熱硅膠片PM260
    導熱硅膠片PM260

    導熱硅膠片PM260具有優(yōu)異的導熱性和電氣絕緣性能,能滿足對導熱和絕緣要求較高的散熱場合使用。同時本產(chǎn)品具有自粘性,應用方便簡單。產(chǎn)品利用硅膠本身柔軟而富有彈性等特點置于功率發(fā)熱器件與散熱結構件之間,將功率模塊產(chǎn)生的熱有效傳到散熱部件,實現(xiàn)系統(tǒng)散熱。典型應用:◆LED燈飾、照明設備◆家

    2019-10-17 1/件
  • 導熱硅膠墊片PM300
    導熱硅膠墊片PM300

    導熱硅膠墊片PM300導熱襯墊將高導熱性能與順應性無缺結合,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作,能夠填充縫隙,提升發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。這些柔軟的界面材料可以小的壓力與配合表面貼合,從而對配合部件產(chǎn)生很小或不會產(chǎn)生應力。利用軟性硅膠柔軟而富有彈性等特點,置于功率發(fā)熱器件與散熱結構件

    2019-10-17 1/件
  • 導熱硅膠片PM200S
    導熱硅膠片PM200S

    高貼附性導熱硅膠片PM200S,此產(chǎn)品主要用于電子的低緊固壓力應用,低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構成的,在機器的接觸面之間能夠作為一個填充界面。PM200S高貼附性低硬度,增強電壓擊穿,電氣絕緣性好,滿足ROHS及UL的環(huán)境要求,具有高的導熱性。高貼附性導熱硅膠片是帶玻纖布導熱硅膠片,主要用

    2019-10-17 1/件