貝格斯BM-K6導熱矽膠布

貝格斯BM-K6導熱矽膠布是這款高導熱的絕緣材料，材料表面光滑干凈，無油，柔軟，由高穩(wěn)定性的硅樹脂材料和高導熱系數的無機粉體作為填料，同時以Kapton為中間載體，增強絕緣和導熱。BM-K6具有高絕緣強度，廣泛的應用于各種導熱絕緣場合，典型應用于各種電子器件與散熱器或其他散熱部件之間，此類產品多用于發(fā)熱源與散熱器之間。           性能曲線圖    特點和好處：                                               ◆ 熱抗阻0.56℃-in2/W(@ 50psi)                                    ◆ 低緊固壓力                                                                    ◆ 光滑和高度的表面                               ◆ 電氣絕緣性性能說明：K系列矽膠布是采用特殊的聚酰亞胺薄膜為絕緣基材，因此具有高度度的耐電壓性，好耐用。該系列產品是結合硅橡膠的優(yōu)質導熱性和聚酰亞胺膜優(yōu)越的物理性于一體的高等產品。應用范圍：                                                                                                       ◆ 大功率電源及汽車電子發(fā)熱模塊◆ 馬達控制、通訊設備◆ 功率半導體、IS MOS管 IGBT貼片等◆ 強電壓 高溫 大功率焊機等◆ ***、航空◆ 發(fā)熱功率器件可供規(guī)格：片材，模切，卷材，帶膠和不帶膠。產品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m 0.16mm*300mm*76m、可根據客戶要求加工成不同形狀的片材.也可根據客戶需求進行背膠處理產品性能表：