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產品描述

碳化硅陶瓷基片以SiC為主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品為綠色環(huán)保材料,它屬于微孔洞結構，在同單位面積下可多出30%的孔隙率, 較大地增加了與空氣接觸的散熱面積，增強其散熱效果。同時其熱容量較小，本身蓄熱量較小，其熱量能更快速地向外界傳遞，產品主要的特色：環(huán)保、絕緣抗高壓、**散熱,避免滋生EMI問題。
H.SAC陶瓷制品主要應用于網(wǎng)絡通訊產品、平板電視、驅動電源及相關電子行業(yè)，可有效解決電子及家電行業(yè)導熱及散熱問題，同時其特別適用于中小瓦數(shù)功耗，設計空間講究輕、薄、短、小的產品，其可為電子產品的創(chuàng)新與發(fā)展提供技術上的支持與應用。
碳化硅陶瓷基片產品說明：
材料：SiC
碳化硅陶瓷基片顏色：淺綠色
碳化硅陶瓷基片特點：
1、高散熱能力，高熱導系數(shù)，與高絕緣能力
2、耐高溫工作環(huán)境及抗腐蝕環(huán)境
3、電子絕緣與避免滋生EMI問題
4、重量輕，高表面積
5、易于安裝，無長期保存之品質問題
6、為環(huán)保材質與環(huán)保制程產品，對環(huán)境友善。
碳化硅陶瓷基片用途：
零組件:集成電路、芯片、CPU、MOS、南大橋
LED: 背光模組，一般（商用）照明
TV:薄型LCD電視
網(wǎng)絡設備: AP、路由器、ADSL、modern，S / W，機頂盒
信息技術: M/B, NB, Video, Card
內存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
電源: Power module, power transistor