導熱硅膠墊片PM300 導熱襯墊將高導熱性能與順應性無缺結合,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作,能夠填充縫隙,提升發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。這些柔軟的界面材料可以小的壓力與配合表面貼合,從而對配合部件產生很小或不會產生應力。利用軟性硅膠柔軟而富有彈性等特點,置于功率發(fā)熱器件與散熱結構件之間,將功率模塊產生的熱有效傳到散熱部件。
典型應用:
◆ 汽車發(fā)動機模塊、筆記本電腦
◆ 平板電視、移動設備、高速硬盤驅動器
◆ 半導體與散熱片之間
◆ 臺式機、便攜式電腦和服務器
◆ LED照明這設備、電源UPS
◆ LED和PDP平板顯示器
性能及特點:
◆ 高導熱性能、導熱系數3.2W/m-k
◆ 產品性能穩(wěn)定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度
◆ 產品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆ 通過UL以及V-O等多項認證標準
產品規(guī)格說明:
◆ 產品標準尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根據客戶需要裁切沖型
◆ 基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可訂做
◆ 產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠
◆ 產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整
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