產(chǎn)品描述
電子級硼酸三甲酯TMB
一、分子式: B(OCH3)3
二、分子量:103.92
三、理化性質(zhì)
無色液體，無明顯氣味，性質(zhì)穩(wěn)定。熔點-29℃，密度0.915g/ml，沸點67～68℃。易燃，
與能發(fā)生強烈反應。水解生成甲醇和硼酸，能溶劑混溶。
四、用途
主要用于晶圓制造過程中化學氣相沉積（CVD）生成硼磷硅酸玻璃（BPSG）。是半導體、
分立器件、微機電系統(tǒng)（MEMS）制造所需的重要電子化學品。
CVD/ALD (Chemical Vapr Deposition /Atomic Layer Depostion )化學氣相沉積材料
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Dielectrics PMD/IMD |
TEOS ,TEPO,TMPO,TEB,TMB |
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Low K Dielectrics |
4MS ,OMCATS |
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High K Dielectrics |
TAETO (Ta2O5 Precursor ) TEMAZ (ALD ZrO2 Precursor) TMA (Al2O3 Precursor) |
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Metal Gate and Interconnect Metal |
TDMAT (TiN Precursor ) TiCl4 ( Ti /TiN Precursor ) |
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Low-Temp Nitride/Oxide |
HCDS |
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Diffusion |
POCl3 |
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