特性:1.更高的熱導(dǎo)率 2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層 3.基板的可焊性好 4.使用溫度高 5.絕緣性好 6.高頻損耗小 7.不含農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系成分,耐目前市場(chǎng)射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長(zhǎng) 8.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用 9.三維基板、三維布線
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