技術(shù)先進(jìn): HS-BDS04采用高速高準(zhǔn)確電流檢測(cè)電路配件32位ARM處理器,準(zhǔn)確控制輸出電流和電壓。特點(diǎn)是用32位ARM處理器的,市場(chǎng)上基本是51內(nèi)核的東西,速度和準(zhǔn)確度無法比擬,運(yùn)行高速,輸出控制準(zhǔn)確.智能數(shù)字化調(diào)節(jié):設(shè)備自帶存儲(chǔ)功能,液晶顯示修補(bǔ)經(jīng)驗(yàn)值,根據(jù)金屬材料智能選取焊補(bǔ)模式,一鍵啟動(dòng),讓使用者操作更方便。
電源: 逆變電源,節(jié)能環(huán)保,效率高,性能穩(wěn)定,機(jī)器輕便靈巧。
**節(jié)能:雖然只有1800W的功率,但焊補(bǔ)的速度、效果卻是同類4000W的數(shù)倍。
熔接強(qiáng)度高:由于本焊機(jī)的單點(diǎn)輸出能量高,焊材的每一個(gè)單點(diǎn)以熔融的狀態(tài)結(jié)合到基體,形成冶金結(jié)合,產(chǎn)生較強(qiáng)的結(jié)合力。
對(duì)銅、鋁、鎂、鋅的焊補(bǔ)效果:由于瞬間的高能量輸出,有效的解決了銅鋁等高導(dǎo)電率金屬的焊補(bǔ),克服了普通點(diǎn)火花堆焊結(jié)合不牢的缺點(diǎn)。
基體無退火和變形:基體無需預(yù)熱,堆焊的過程是微區(qū)內(nèi)瞬間的熱量輸入-散失的反復(fù)過程,基體不會(huì)有過多的溫升,因而無變形、咬邊和殘余應(yīng)力,不會(huì)產(chǎn)生局部退火。
修復(fù)精度高:堆焊厚度從幾微米到幾毫米,只需打磨、拋光,修補(bǔ)后色差小或沒有色度差別。
一機(jī)多用:可進(jìn)行堆焊、表面強(qiáng)化等功能?蓪(duì)黑色金屬(球鐵、灰鐵、不銹鋼等)、有色金屬(銅、鋁等)進(jìn)行焊補(bǔ)。
使用性:任何人都容易使用,無須操作證,難焊接的地方也可進(jìn)行堆焊。
經(jīng)濟(jì)性:在現(xiàn)場(chǎng)立刻修復(fù),提高生產(chǎn)效率,節(jié)省費(fèi)用。
環(huán)保性: 工作過程中無任何污染。
適用焊材:由于BDS04獨(dú)特的控制方式,輸出能量高,控制準(zhǔn)確,所以焊材的適用性較廣。除常規(guī)的電火花堆焊專業(yè)焊材外,其他焊機(jī)所用的直徑在1.0-3.2mm的直條焊材多數(shù)適用,普通的電焊條去藥皮后也可使用。
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