深圳市順至捷電子有限公司
已認(rèn)證
ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營：Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導(dǎo)熱添縫材料,Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料,Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC
產(chǎn)品描述
貝格斯Bergquist相變化界面材料 Hi-Flow 225F-AC
特點(diǎn)： 熱阻：0.10C-min2/W(25psi)
箔片增強(qiáng)，背膠涂覆
55度相變化混合物
應(yīng)用：電腦和周邊
功率變換器
高性能電處理器
功率半導(dǎo)體
電源模塊
規(guī)格：厚度：0.004’’(0.102mm) 279mm×76.2m/卷
增強(qiáng)承載物：鋁
持續(xù)使用溫度：120C
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-k
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