Dongguan E-Mark Alloy Products Co.,Ltd
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GM55:是這款高度度鋁材。 GM55適用于手機(jī)內(nèi)部框架(中板)、外部筐體的高度度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。 優(yōu)點(diǎn)是輕量化,熱傳導(dǎo)(散發(fā))效果提升,完全無磁性,不影響GPS功能等等。現(xiàn)GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有:TCL,OPPO,HTC,NOKIA(),等手機(jī),主要配件為手機(jī)中板,也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。
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東莞市歐標(biāo)合金制品有限公司
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