修改自定義屬性值 ：
修改自定義屬性值
產(chǎn)品描述
碳化硅（SiC）緣何成為第三代半導體較重要的材料？
在MOCVD反應(yīng)設(shè)備的外延工藝中，襯底晶片由轉(zhuǎn)動的石墨盤基座或載盤進行支撐，石墨盤基座的材料性能具有關(guān)鍵影響，進而也影響著廢品率。
弘竣新材料采用德國SGL高純度等靜壓石墨，為石墨盤基座和載盤精心挑選合適的石墨等級，高準確度的加工確保載盤坑內(nèi)具有均勻是的形貌和較小的平整度偏差，保證產(chǎn)品的質(zhì)量�？梢罁�(jù)客戶不同的需求規(guī)格加工定制。
石墨卡瓣是由石墨卡帽、石墨卡座、石墨夾頭共同組成，在西門子還原爐和回收工藝流程氣體的STC-TCS氫化爐中，憑借其非常高的耐熱和耐腐蝕性，幫助提高工藝良率，成為此工藝過程中不可或缺的一種組件。
弘竣新材料可依客戶的不同需求，為客戶選擇較佳的適用材料，加工定制，較終產(chǎn)品尺寸可保證滿足設(shè)計圖紙的公差要求，完全滿足和超過客戶的期望。
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