修改自定義屬性值 :
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碳化硅(SiC)緣何成為第三代半導(dǎo)體較重要的材料?
石墨箔與石墨紙是高溫領(lǐng)域的較好材料,我司主推的SGL材料因其獨(dú)特的性能而注定要用于高溫技術(shù)。它們不僅可以提高高溫系統(tǒng)和工藝的性能,還可以提高它們的效率,較大限度地減少能源消耗并延長(zhǎng)爐子部件的使用壽命。
優(yōu)點(diǎn)和特性:柔軟有彈性,重量輕高度不滲透不錯(cuò)的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性對(duì)大多數(shù)媒體無動(dòng)于衷無老化不會(huì)被玻璃、陶瓷、金屬熔體潤(rùn)濕無靜電。
這家SiC襯底企業(yè)獲數(shù)億元D輪融入資金,第三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)爆發(fā)在即!
SGL GFA軟氈是一種柔性絕緣材料,它具有質(zhì)輕、擾性好,炭含量高、耐高溫、高溫?zé)o揮發(fā),耐腐蝕,導(dǎo)熱系數(shù)小的性能,并有高度的形狀保持性,是高溫真空電阻爐,特別適用于惰性或真空環(huán)境中的高溫應(yīng)用,完全由碳纖維組成。
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